盖世汽车讯 随着汽车和工业应用中电源转换架构的快速发展，对开关拓扑结构、热管理和系统集成提出了新的要求。据外媒报道，为了满足上述需求，英飞凌科技股份公司推出h-dpak，这是其顶部冷却封装系列的新成员，集成了采用750v coolsic? g2技术的半桥(hb)器件。750v coolsic g2技术能够提供现代电网和能源系统所需的高可靠性裕度。
h-dpak将完整的单向半桥功率级集成在单个封装中。该封装采用分体式引线框架设计，并优化了漏极焊盘，从而增强了散热效果，并确保在高密度、高功率电路板布局中符合间距要求。此外，与英飞凌成熟的q-dpak和tolt封装一样，h-dpak符合2.3mm的标准化高度，从而实现无缝的板级集成。英飞凌打造的h-dpak是一款适用于液冷、可扩展、即插即用的凯发官方首页的解决方案，它能降低寄生回路电感，实现更干净、更快速的开关，缩小无源元件尺寸，并提供coolsic?技术久经考验的性能——包括出色的rds×qoss、一流的rds×qfr以及在雪崩、过载和短路条件下的卓越鲁棒性。
